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装备称号:BKS-TH小尺寸硬对硬贴合线
 型号:BKS-TH2系列
分类:硬对硬(OCA/PSA)滚轮贴合 /硬对硬(G+G G+LCM )真空贴合。
库存:少许(需订购)
交货限期:30个工作日

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OCA 主动齐贴合装备包含OCA软贴硬及硬揭硬设备,重要用于 OCA 取Lens,T/P、OGS贴合和Lens、T/P、OGS运用OCA取LCD/LCM(露背光)停止贴合的装备。重要包含Lens、T/P、OGS、LCD/LCM安排Stage,OCA存储及主动供应,OCA主动Peeling,CCD主动搜检对位,装备主动补正,真空贴合腔体等装配。

适用范围
硬对硬(OCA/PSA)滚轮贴合
硬对硬(G+G G+LCM )真空贴合

尺寸局限(寸):3.5-7

精度(mm):≤±0.01

产能(PCS/h):360

重量(KG):1000

外形尺寸(mm):7600×2000×2400


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