BKS-ACF贴附机系列手机金沙国际app

BKS-ACF贴附机系列

用处:将ACF同背导电胶预贴到TP、LCD、FPC或PCBA之上

现实工艺: ACF导电胶预贴附

揭附道理:应用恒温热压邦定,到达贴附无泡不伤导电粒子的结果。

邦定体式格局:将整卷的ACF导电胶主动半切预贴在基材上后经由过程剥杆将保护膜剥离。

小尺寸热压邦定机系列

小尺寸热压邦定机系列

用处:TP或LCD的排线热压邦定

现实工艺:COF取液晶屏FOG/FOB邦定

邦定道理:应用CCD将线路放大后,手动调治三轴对位后热压邦定

邦定体式格局:有脉冲和恒温两种加热邦定体式格局可选,对位体式格局也有上对位和下对位可选。


小尺寸热压邦定机系列

小尺寸热压邦定机系列

用处:TP或LCD的排线热压邦定

现实工艺:COF取液晶屏FOG/FOB邦定

邦定道理:应用CCD将线路放大后,手动调治三轴对位后热压邦定

邦定体式格局:有脉冲和恒温两种加热邦定体式格局可选,对位体式格局也有上对位和下对位可选。


小尺寸热压邦定机系列

小尺寸热压邦定机系列

用处:TP或LCD的排线热压邦定

现实工艺:COF取液晶屏FOG/FOB邦定

邦定道理:应用CCD将线路放大后,手动调治三轴对位后热压邦定

邦定体式格局:有脉冲和恒温两种加热邦定体式格局可选,对位体式格局也有上对位和下对位可选。


小尺寸热压邦定机系列

小尺寸热压邦定机系列

用处:TP或LCD的排线热压邦定

现实工艺:COF取液晶屏FOG/FOB邦定

邦定道理:应用CCD将线路放大后,手动调治三轴对位后热压邦定

邦定体式格局:有脉冲和恒温两种加热邦定体式格局可选,对位体式格局也有上对位和下对位可选。


BKS—CP1300除泡机

BKS—CP1300除泡机

用处:实用在液晶模组或触摸屏生产线上,在硬对硬贴合或硬对硬贴合后,产物中有气泡时,撤除偏光片或OCA 光学胶中内存气泡的制成装备。

现实对应工艺:用于 CELL 液晶盒真空 脱泡,修复漏液等工艺。

消弭道理:应用压力及 温度去除偏光片贴合历程中发生的气泡,本制程将加强差别质料之间的黏协力。

除泡长处:电磁加热/电阻加热,温度匀称。

BKS-OLB自动线

BKS-OLB自动线

用处:适用于TV中尺寸LCD取ACF的揭附,TAB/FPC取LCD和PCB组合的热压邦定。

现实对应工艺:ACF/COF取液晶屏FOG/FOB邦定。

邦定道理:CCD主动对位对位后热压邦定。

邦定长处:可实现精准定位,拖动等行动,知足庞大工艺的绑定需求。

BKS-TABX800 TAB邦定机

BKS-TABX800 TAB邦定机

用处:适用于TV大尺寸LCD的TAB,FPC取LCD和PCB组合的热压邦定。

现实对应工艺:COF取液晶屏FOG/FOB邦定。

邦定道理:应用CCD将线路放大后,手动调治三轴对位后热压邦定。

邦定长处:操纵天真,知足庞大工艺的绑定需求。


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TV液晶屏FOG/FOB邦定机

TV液晶屏FOG/FOB邦定机

用处:适用于TV大尺寸LCD的TAB,FPC取LCD和PCB组合的热压邦定。

现实对应工艺:COF取液晶屏FOG/FOB邦定。

邦定道理:应用CCD将线路放大后,手动调治三轴对位后热压邦定。

邦定长处:FOG和FOB在统一平台挪动后由自力的压头停止邦定!

BKS-TABX510 TAB邦定机

BKS-TABX510 TAB邦定机

用处:适用于TV大尺寸LCD的TAB,FPC取LCD和PCB组合的热压邦定。

现实对应工艺:COF取液晶屏FOG/FOB邦定。

邦定道理:应用CCD将线路放大后,手动调治三轴对位后热压邦定。

邦定长处:操纵天真,知足庞大工艺的绑定需求。


BKS-COG800 邦定机

BKS-COG800 邦定机

用处:适用于1-32英寸液晶屏的COG邦定工艺。

现实对应工艺:IC取液晶屏的COG预压和本压邦定。

邦定道理:应用视觉体系主动照相,手动调治三轴对位后停止IC取液晶屏的COG的预本压邦定。

邦定长处:视觉体系主动照相,一次完成预本压工艺。

BKS-TAB800邦定机

BKS-TAB800邦定机

用处:适用于TV大尺寸LCD的TAB,FPC取LCD和PCB组合的热压邦定。

现实对应工艺:ACF/COF取液晶屏FOG/FOB邦定。

邦定道理:CCD对位,对位后热压邦定。

邦定长处:可实现精准定位,拖动等行动,知足庞大工艺的绑定需求。

BKS-PL800大尺寸偏光片贴附机(TV面板维修型)

BKS-PL800大尺寸偏光片贴附机(TV面板维修型)

用处:合适大尺寸液晶面板偏光片贴附(最大支撑90英寸)。

现实对应揭附质料:偏光片、PET膜、触控屏Film材贴合。

揭附道理:应用滚轮在大气压状况下将偏光片贴附于LCD之上。

揭附长处:实用尺寸型号较多,利于多型号LCD维修运用,装备构造公道,故障率低。

BKS-PO800大尺寸偏光片撤除机

BKS-PO800大尺寸偏光片撤除机

用处:合适大尺寸TV液晶面板偏光片的剥离撕除(最大支撑90英寸)。

现实对应揭附质料:偏光片、PET膜、触控屏Film材。

撕除道理:应用环绕纠缠剥离的体式格局将偏光片从LCD上撕除。

揭附长处:实用尺寸型号较多,利于多型号LCD偏光片维修运用,装备构造公道,故障率低。

BKS-TH8系列大尺寸偏光片贴附机(TV面板维修型)

BKS-TH8系列大尺寸偏光片贴附机(TV面板维修型)

用处:合适大尺寸液晶面板偏光片贴附(最大支撑90英寸)。

现实对应揭附质料:偏光片、PET膜、触控屏Film材贴合。

揭附道理:应用滚轮在大气压状况下将偏光片贴附于LCD之上。

揭附长处:实用尺寸型号较多,利于多型号LCD维修运用,装备构造公道,故障率低。

BKS-PO8系列大尺寸偏光片撕除机

BKS-PO8系列大尺寸偏光片撕除机

用处:合适大尺寸TV液晶面板偏光片的剥离撕除(最大支撑90英寸)。

现实对应揭附质料:偏光片、PET膜、触控屏Film材。

撕除道理:应用环绕纠缠剥离的体式格局将偏光片从LCD上撕除。

揭附长处:实用尺寸型号较多,利于多型号LCD偏光片维修运用,装备构造公道,故障率低。

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BKS-TM贴膜机

产物阐明: 接纳入口电、气配件及日本PLC控制器 ■人机界面触摸屏体系,可储存多个产物揭附参数。 ■ 伺服(步进)掌握载台挪动,可设多个点坐标。 ■装备日本基恩士光纤体系,有...
偏光片贴附机

偏光片贴附机

接纳入口电、气配件及日本PLC控制器
■人机界面触摸屏体系,可储存多个产物揭附参数。
■ 伺服(步进)掌握载台挪动,可设多个点坐标。
■ 运用局限:液晶显示器面板偏光片的揭附。

针对偏光片的揭附有多种机台可选,小尺寸除翻转式贴合另有一连上料主动校订机型,中大尺寸以片材翻转式贴合为主。


BKS-TH6系列 网板贴附机

BKS-TH6系列 网板贴附机

用处:合适种种尺寸片状膜材软对硬或硬对硬贴合。

现实对应揭附质料:OCA光学胶、固态胶、PET膜、纳米膜、触控屏Film材贴合。

揭附道理:网箱外面吸咐膜材,经由过程下方滚轮挪动停止揭附。

揭附长处:可贴极薄的膜材,倘使一般膜材贴附却可将滚轮初始打仗位压痕降到最小。




BKS-TH7系列 贴附机

BKS-TH7系列 贴附机

用处:合适种种尺寸片状膜材软对硬或硬对硬贴合(最大支撑90英寸)。

现实对应揭附质料:偏光片、OCA光学胶、固态胶、PET膜、纳米膜、触控屏Film材贴合。

揭附道理:上平台中轴翻转后,下平台挪动到上平台下方并经由过程滚轮升起挪动停止揭附。

揭附长处:在揭附历程尾端不会泛起失落片征象所发生的气泡!

BKS-TH5系列大尺寸硬对硬贴合机(COF、SCA固态胶贴合)

BKS-TH5系列大尺寸硬对硬贴合机(COF、SCA固态胶贴合)

用处:合适大尺寸液晶面板硬对硬齐贴合(最大支撑90英寸)。

现实对应揭附质料:OCA光学胶、COF固态胶、SCA固态胶、触控屏Film材贴合。

揭附道理:在实空腔体内停止辅热硬对硬贴合。

揭附长处:处理水胶溢胶题目、胶材厚度匀称,简化贴合工艺。

BKS-TH3系列小尺寸治具定位齐贴合机

BKS-TH3系列小尺寸治具定位齐贴合机

用处:合适小尺寸液晶面板硬对硬齐贴合(手机、平板)。

现实对应揭附质料:OCA光学胶、COF固态胶、SCA固态胶、触控屏Film材贴合。

揭附道理:在实空腔体内停止硬对硬贴合。

揭附长处:处理水胶溢胶题目、胶材厚度匀称,简化贴合工艺。

BKS-TH2系列小尺寸主动对位齐贴合机

BKS-TH2系列小尺寸主动对位齐贴合机

用处:合适小尺寸液晶面板主动对位硬对硬齐贴合(手机、平板)。

现实对应揭附质料:OCA光学胶、COF固态胶、SCA固态胶、触控屏Film材贴合。

揭附道理:在实空腔体内停止硬对硬贴合。

揭附长处:主动对位揭附精度下。

BKS-TH小尺寸硬对硬贴合线

BKS-TH小尺寸硬对硬贴合线

用处:重要用于 OCA 取Lens、T/P、OGS贴合和Lens,T/P、OGS运用OCA取LCD/LCM(露背光)停止贴合的装备。
现实对应揭附质料:OCA光学胶、COF固态胶、SCA固态胶、触控屏Film材。

揭附道理:硬对硬(OCA/PSA)滚轮贴合 /硬对硬(G+G G+LCM )真空贴合。

揭附长处:CCD主动搜检对位,装备主动补正,自动化水平下。

BKS-TH600主动贴膜机

BKS-TH600主动贴膜机

1、产能:10-12片/min(依产物巨细而定)

2、精度:检测XY两点±0.1mm(被贴物偏差视为0) 薄膜边沿润滑平整无毛屑

3、气泡:保护膜无尘状况下无气泡。

4、最大揭膜尺寸:145x155mm(依客户要求可调)

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BKS-ZW指纹识别视觉对位贴附机

BKS-ZW指纹识别视觉对位贴附机

用处:适用于重要应用于DAF+IC、玻璃(陶瓷)+IC视觉对位贴合

现实对应工艺:ICDAF IC 取玻璃(陶瓷)

揭附道理:视觉对位揭附

揭附长处:可实现精准定位,拖动等行动,知足贴合需求

高温压力烤箱

高温压力烤箱

用处:实用指纹芯片贴合后加固。

消弭道理:应用压力及 温度去加强差别质料之间的黏协力。

功用长处:可升温130度,加压到0.7Mpa。

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盖板贴合机

合适oppo,华为等手机指纹识别芯片取盖板的周详贴合。

对位体系:视觉主动对位

移载机构:高精度直线机电

高低料体式格局:整盘主动高低料

DAF贴合机

DAF贴合机

合适智能手机指纹模组DAF胶的主动预揭、本压工艺。

主动剥膜、主动对位、主动贴合,多工位在线式主动完成。

BKS-TH小尺寸硬对硬贴合线

BKS-TH小尺寸硬对硬贴合线

用处:重要用于 OCA 取Lens、T/P、OGS贴合和Lens,T/P、OGS运用OCA取LCD/LCM(露背光)停止贴合的装备。
现实对应揭附质料:OCA光学胶、COF固态胶、SCA固态胶、触控屏Film材。

揭附道理:硬对硬(OCA/PSA)滚轮贴合 /硬对硬(G+G G+LCM )真空贴合。

揭附长处:CCD主动搜检对位,装备主动补正,自动化水平下。

BKS-OLB自动线

BKS-OLB自动线

用处:适用于TV中尺寸LCD取ACF的揭附,TAB/FPC取LCD和PCB组合的热压邦定。

现实对应工艺:ACF/COF取液晶屏FOG/FOB邦定。

邦定道理:CCD主动对位对位后热压邦定。

邦定长处:可实现精准定位,拖动等行动,知足庞大工艺的绑定需求。

BKS-FOG小尺寸热压邦定线

BKS-FOG小尺寸热压邦定线

用处:适用于小尺寸LCD/FPC取ACF的揭附,FPC取SENSOR主动对位停止预本压的热压邦定。

现实对应工艺:ACF/COF取SENSOR热压邦定。

邦定道理:CCD主动对位对位后热压邦定。

邦定长处:可实现精准定位,拖动等行动,知足庞大工艺的绑定需求。

BKS-QJ玻璃外面干净擦拭机

BKS-QJ玻璃外面干净擦拭机

用处:本装备适用于种种触摸屏COVER、SENSOR外面干净,OGS产物、LCM模组及制品干净等。

现实对应工艺:触摸屏COVER、SENSOR、OGS产物、LCM模组及制品的外面干净。

干净道理:主动高低料,单片大概多片玻璃正反面干净。

擦拭长处:机械手主动高低料,平台主动校订定位, 离子风机除静电,单片大概多片玻璃正反面干净。

大尺寸齐贴合机

大尺寸齐贴合机

合适尺寸:种种尺寸可订制,最大支撑100英寸

合适工艺:涂布而且预固了AB组份胶的盖板取模组或液晶屏停止周全贴合。


SOCA固态热熔胶全贴合机

SOCA固态热熔胶全贴合机

尺寸:可按客订制,32” 50” 65” 85” 100”

合适触控屏硬对硬贴合,(模组或液晶取盖板贴合需客户自行先做工艺确认)

机台上平台具有加热功用,实空腔体内贴合。

主动对位贴附机

主动对位贴附机

合适尺寸:2300*1300mm

对位体式格局:CCD主动获得Mark点,视觉对位

合适材质:触控膜材或任何film的揭附,F+F/F+G

100英寸偏光片贴附机

100英寸偏光片贴附机

合适尺寸:100英寸
重要贴合材质:偏光片对应液晶屏
贴合体式格局:偏光片斜翻在上,下平台挪动液晶揭附。
机台规格:(L))5400mm*(w)2100mm*(H)2500mm
四轴点胶封边机

四轴点胶封边机

合适液晶屏或TP取盖板贴合后的点胶封边。

可定制规格尺寸:12-22英寸、22-42英寸、42-85英寸

工艺流程:带有视觉照相自觅途径功用,XYRZ四轴运转,先点胶后预固。

大尺寸贴附机

大尺寸贴附机

合适大尺寸触控膜的硬对硬或硬对硬贴合。

可定制尺寸:小500*600mm,中1800*1000mm,大2500*1400mm(机台实用尺寸按大中小三档)

工艺流程:硬板或上膜翻转,下平台挪动摆出适宜角度停止揭附。



液晶屏硬对硬齐贴合机

液晶屏硬对硬齐贴合机

合适盖板取TP、触控总成取LCM齐贴合。

可定制尺寸:12-22英寸、22-42英寸、42-65英寸、65-85英寸

工艺流程:盖板或触控总成涂布水胶,预固后翻转挪动到TP或LCM上方贴合(真空情况下贴合)

高压脱泡机

高压脱泡机

适合于大尺寸触控膜、OCA、纳米膜的硬对硬或硬对硬揭附后脱泡加固

可定制尺寸:800*1200mm,1000*1200mm,1300*2200mm,1500*2500mm

工艺流程:揭附完成后置入脱泡罐体内加温、加压脱泡

BKS-ZW指纹识别视觉对位贴附机

BKS-ZW指纹识别视觉对位贴附机

用处:适用于重要应用于DAF+IC、玻璃(陶瓷)+IC视觉对位贴合

现实对应工艺:ICDAF IC 取玻璃(陶瓷)

揭附道理:视觉对位揭附

揭附长处:可实现精准定位,拖动等行动,知足贴合需求

高温压力烤箱

高温压力烤箱

用处:实用指纹芯片贴合后加固。

消弭道理:应用压力及 温度去加强差别质料之间的黏协力。

功用长处:可升温130度,加压到0.7Mpa。

盖板贴合机

盖板贴合机

合适oppo,华为等手机指纹识别芯片取盖板的周详贴合。

对位体系:视觉主动对位

移载机构:高精度直线机电

高低料体式格局:整盘主动高低料

DAF贴合机

DAF贴合机

合适智能手机指纹模组DAF胶的主动预揭、本压工艺。

主动剥膜、主动对位、主动贴合,多工位在线式主动完成。

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